L�mina para conectividad wireless

Científicos japoneses han desarrollado una lámina de unos milímetros de espesor que permite tener conectividad a todo lo que esta en cercanía a ella.

Dicen que permitirá tener una conectividad más segura que otras tecnologías como el Bluetooth.
Una cosa interesante que tiene este dispositivo es que el mismo genera la alimentación necesaria para su funcionamiento. Pueden leer la nota completa en tendencias21

 Una hoja de plástico, del grosor del papel, ha sido desarrollada por ingenieros de la Universidad de Tokio. Esta lámina ha sido fabricada imprimiendo una serie de componentes electrónicos orgánicos. El nuevo desarrollo, que mezcla la comunicación con cables y sin cables, permite conectar entre sí dispositivos electrónicos de forma inalámbrica y proporcionarles energía al mismo tiempo. La finalidad de este proyecto es desarrollar un sistema capaz de conectar miles de dispositivos electrónicos vía wireless y con un consumo de energía muy bajo.